硅片清洗機正向著小型化、非盒式化及一次完成化（所有清洗與干燥步驟在一個槽內進行）方向發展，以減少工藝過程中帶來的沾污，滿足深亞微米級器件工藝的要求。這無論對清洗工藝還是對清洗設備都是一個極大的挑戰，傳統的清洗方法已不能滿足要求。臭氧水、兆聲波、電解離子水等的應用顯示出很好的去除硅片表面顆粒和金屬沾污的能力，對硅片表面微觀態的影響很小。而且，它們的使用使清洗設備小型化及清洗工藝一次完成化的實現成為可能。
硅片清洗機不僅保留了超聲波清洗的優點，而且克服了超聲波清洗的缺點。兆聲無損清洗機的工作原理是利用高能（850kHz）頻率效應和化學清洗劑的化學反應對硅片進行清洗。在清洗過程中，換能器發出的高能聲波波長為1 m，頻率為0.8 MHZ。在聲波的驅動下，溶液的分子運動得更快。瞬時速度可達30cm/s。因此，無法形成超聲清洗等氣泡。相反，硅片清洗機只能用高速的流體波不斷地沖擊晶圓片表面，迫使附著在晶圓片表面的微小污染物顆粒被去除并進入清洗溶液中。
經濟的發展，人們的生活水平不斷提高，對消費品的質量要求也越來越高，等離子技術隨之逐步進入生活消費品生產行業中；另外，科技的不斷發展，各種技術問題的不斷提出，新材料的不斷涌現，越來越多的科研機構已認識到等離子技術的重要性，硅片清洗機并投入大量資金進行技術攻關，等離子技術在其中發揮了非常大的作用。我們深信等離子技術應用范圍會越來越廣；技術的成熟，成本的降低，其應用會更加普及。
硅片清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。
硅片清洗機有三種方法：
①刷洗或擦洗：可除去顆粒污染和大多數粘在片子上的薄膜。
②高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達幾百個大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產生劃痕和損傷。但高壓噴射會產生靜電作用，靠調節噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免。
③超聲波清洗：超聲波聲能傳入溶液，靠氣蝕作用洗掉片子上的污染。但是，從有圖形的片子上除去小于 1微米顆粒則比較困難。將頻率提高到超高頻頻段，清洗效果更好。
硅片清洗機發展展望：
伴隨著硅片的大直徑化，器件結構的超微小化、高集成化，對硅片的潔凈程度、表面的化學態、微粗糙度、氧化膜厚度等表面狀態的要求越來越高。
同時，要求用更經濟的、給環境帶來更少污染的工藝獲得更高性能的硅片。高集成化的器件要求硅片清洗要盡量減少給硅片表面帶來的破壞和損傷，盡量減少溶液本身或工藝過程中帶來的沾污。
硅片清洗機正向著小型化、非盒式化及一次完成化（所有清洗與干燥步驟在一個槽內進行）方向發展，以減少工藝過程中帶來的沾污，滿足深亞微米級器件工藝的要求。這無論對清洗工藝還是對清洗設備都是一個極大的挑戰，傳統的清洗方法已不能滿足要求。
臭氧水、兆聲波、電解離子水等的應用顯示出很好的去除硅片表面顆粒和金屬沾污的能力，對硅片表面微觀態的影響很小。而且，它們的使用使清洗設備小型化及清洗工藝一次完成化的實現成為可能。
硅片清洗機特點：
高能能有效地去除亞微米粒子。
聲的產生與傳統的超聲空化不同，避免了對工件的損傷。
發電機配有液晶顯示屏，可對運行狀態進行數字化顯示。
發電機配有鎖相環頻率自動跟蹤系統，可與主計算機連接，外形設計精美。
安裝方便，可與生產線配套使用。
硅片清洗機主要用于：
1. 液晶顯示，手機鏡頭，光學設備攝像頭鏡頭制造。
2. 汽車、摩托車制造。
3.電子、微電子、電子及電子元器件制造業。
4、五金、機械零部件行業。
5、航天、航天清洗精密零部件行業；。
6、手表、手表、珠寶——制造業。
7. 家電制造業。
8. 電鍍。
硅片清洗機定期保養-每兩個月一次
1. 定期清除油箱內的油垢將延長發動機的使用壽命和性能。燃料沉積會對燃油管道、燃油過濾器和化油器造成損壞。
2、當不使用高壓清洗機時，配合凱徹泵保護套件保護您的高壓清洗機。泵的保護套是專門為保護高壓清洗機免受腐蝕、過早磨損、凍結等而設計的。潤滑閥門和密封圈，防止它們粘在一起。
硅片清洗機電動類型：
1. 關閉晶圓清潔器；
2. 從泵上拆下高壓軟管和伺服噴嘴桿；
3.將閥門連接到泵的保護水箱上，打開閥門；
4. 啟動并打開清洗機，將罐內所有物質吸進泵內；
5、關閉清洗機，現在高壓清洗機可以直接儲存。
發動機類型：
1. 關閉晶圓清潔器；
2. 從泵上拆下高壓軟管和伺服噴嘴桿；
3.將閥門連接到泵的保護水箱上，打開閥門；
4、點火時，拉動起動繩，將罐內所有物質放入泵內；
5、現在晶圓清潔器可以直接存儲。
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更新時間：2019-07-10 
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